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MH100便携式里氏硬度计

MH100系列袖珍硬度计又称笔式硬度计,基于里氏硬度测量原理,可方便快捷地现场检测多种金属材料的硬度,支持里氏、布氏、洛氏等多种硬度制氏间的自由转换。

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  • 详细描述
  • 产品概要

      MH100系列袖珍硬度计又称笔式硬度计,基于里氏硬度测量原理,可方便快捷地现场检测多种金属材料的硬度,支持里氏、布氏、洛氏等多种硬度制氏间的自由转换。它一体化精巧设计,体积小,便于携带,集成度高,性能稳定可靠,支持数据传输及打印存储功能。广泛地应用于金属加工制造业、特种设备、永久性组件的失效分析、商检等领域。特别适宜对大型零件及不可拆卸部件的现场硬度测试。是提高生产合格率、节约成本必备的专业精密仪器。

    技术参数

    • 测量范围:(170~960)HLD
    • 示值误差及示值重复性:
      D型探头测量  760±30HLD时:±6 HLD;530±40HLD时:±10HLD
      DL型探头测量736±40HLDL时:±12 HLDL;878±30HLDL时:±12HLDL
      C型探头测量  822±30HLC时:±12 HLC;590±40HLC时:±12 HLC
    • 测量方向:支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上
    • 测量材料:钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金(青铜)、纯铜、锻钢
    • 硬度制式:里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、维氏(HV)、肖氏(HS)
    • 显示方法:高对比度段码式液晶
    • 数据存储:最大100组(冲击次数32~1)
    • 工作电压:3.7V(内置聚合物锂电池)
    • 充电电压:5V/500mA;充电时间2.5~3.5小时
    • 待机时间:约200h(不开背光时)
    • 通讯接口:USB1.1通讯

    仪器特点

    • 基于里氏硬度测量原理,可对多种金属材料进行硬度测试,测量结果可转换为里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、维氏(HV)、肖氏(HS)。
    • 高对比度的段码液晶显示,操作简单、方便。
    • 支持“锻钢(Steel)”材料,当用D型冲击装置测试“锻钢”试样时,可直接读取HB值,无需人工查表。
    • 具有示值软件校准功能。
    • 可存储最大100组(冲击次数32~1)硬度测量数据,每组数据包括单次测量值、平均值、冲击方向、次数、材料、硬度制等信息。
    • 剩余电量显示,可实时显示电池剩余电量,设有充电过程指示,显示充电进程。
    • USB通讯接口,可以方便、快捷地与PC机进行数据通讯。
    • 配有数据处理软件,具有传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告、批量设定仪器参数等丰富功能。
    • 内置锂电池及充电控制电路;可连续工作不小于200小时;具有自动休眠、自动关机等节电功能。
    • 一体化精巧设计,体积小,便于携带,集成度高,性能稳定可靠,适用于恶劣的现场操作环境,抗振动、冲击和电磁干扰。
    • 外形尺寸:148mm×33mm×28 mm。

    应用领域

    • 模具型腔。
    • 轴承及其它零件。
    • 压力容器、汽轮发电机组及其设备的失效分析。
    • 重型工件。
    • 已安装的机械或永久性组装部件。
    • 试验空间很狭小的工件。
    • 要求对测试结果有正规的原始记录。
    • 金属材料仓库的材料区分。
    • 大型工件大范围内多处测量部位的快速检验。

    适用条件

    • 工件表面温度不能过热,应该小于120℃。
    • 工件表面粗糙度不宜过大,否则会引起测量误差。工件的被测表面必须露出金属光泽,并且平整、光滑、不得有油污。
    • 重量在2-5kg有悬伸部分的试件或薄壁试件在测试时应采用物体支撑,以避免冲击力引起试件变形、变曲和移动;对于中型工件的测量,须置于平坦、坚固的平面上,试样必须绝对平稳置放,不得有任何晃动;只有重量大于5kg的重型试样,无需支承即可直接测量。
    • 便携式里氏硬度计对于被测工件厚度的要求较为严格,工件最小厚度应符合规范要求(详见说明书)。
    • 对于具有表面硬化层的工件,硬化层深度应符合规范。
    • 对于较轻的工件,必须使之与坚固的支承体紧密耦合,两耦合表面必须平整、光滑、耦合剂用量不宜过多,测试方向须垂直于耦合平面;当工件为大面积板材、长杆、弯曲件时,即使重量、厚度较大仍可能引起试件变形和失稳,导致测试值不准,故应在测试点的背面加固或支承。
    • 工件本身磁性应小于30高斯。
    • 曲面工件:工件的试验面最好是平面,当被测表面曲率半径R小于30mm的工件在测试时应使用小支承环或异型支承环。

    工作条件

    • 环境温度:操作温度-10℃~+50℃.
    • 存储温度:-30℃~+60℃.
    • 相对湿度:≤90%.
    • 周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘。

    系列产品

    • MH100C
    • MH100DL

    异型支承环

    序号

    型  号

    异型支承环简图

    备  注

    1

    Z10-15

    测外圆柱面R10~R15

    2

    Z14.5-30

    测外圆柱面R14.5~R30

    3

    Z25-50

    测外圆柱面R25~R50

    4

    HZ11-13

    测内圆柱面R11~R13

    5

    HZ12.5-17

    测内圆柱面R12.5~R17

    6

    HZ16.5-30

    测内圆柱面R16.5~R30

    7

    K10-15

    测外球面SR10~SR15

    8

    K14.5-30

    测外球面SR14.5~SR30

    9

    HK11-13

    测内球面SR11~SR13

    10

    HK12.5-17

    测内球面SR12.5~SR17

    11

    HK16.5-30

    测内球面SR16.5~SR30

    12

    UN

    测外圆柱面,半径可调R10~∞

    仪器配置

    序号 名称 数量 备注
    标准配置 1 仪器主机 1台 D型、C型和DL型可选
    2 标准里氏硬度块 1块  
    3 USB通讯线缆 1条  
    4 电源适配器(充电器) 1只  
    5 尼龙刷A 1只  
    6 小支承环 1只  
    7 锂电池 1块 置于仪器内
    8 随机资料 1份  
    9 ABS仪器箱 1只  
    10 数据处理软件 1套

     

    选择配置 1 异型支承环  

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